La empresa MediaTek ha realizado una rápida conferencia en Beijing, pero no ha pasado desapercibida ya que ha presentado el nuevo procesador destinado para la gama media: el MediaTek Dimensity 800.
Este chip integra un módem 5G integrado y será una solución más asequible que el Dimensity 1000, recientemente incluido en un Oppo Reno 3, para este 2020.
El MediaTek Dimensity 800 está listo para competir en la gama media
La compañía no ha revelado ninguna especificación, pero sí ha dicho que la plataforma se mostrará en el CES 2020 en Las Vegas en los primeros días del año nuevo, en enero. Así que, por ahora, tenemos que esperar para saber más acerca de este chip de MediaTek destinado para competir contra la gama media de Qualcomm, Exynos y Kirin.
Las expectativas del Dimensity 800 para competir con los teléfonos de 2020 se centran en la serie Kirin 800 de Huawei y los conjuntos de chips Snapdragon 7 series de Qualcomm. Si bien la hoja de especificaciones se revelará más adelante, conocemos el módem: es un Helio M70 que se presentó a principios de este año. Puede alcanzar hasta 4,7 Gbps de descarga y 2,5 Gbps de subida, admite redes SA y NSA y tiene un portador de componentes NR 2.
Actualmente, solo el chip Dimensity 1000 de MediaTek tiene este módem. Y como no se ha incluido en ningún smartphone lanzado al mercado, no podemos comprobar su eficacia con las redes.
Otro dato relevante es que el nuevo procesador de gama media de la empresa cuenta con cuatro núcleos Cortex-A77 y cuatro Cortex-A55 y MediaTek promete una mejora de hasta un 20% en el rendimiento y duración de la batería, en comparación con los conjuntos de chips que ejecutan unidades Cortex-A76.
Estos datos acerca del MediaTek Dimensity 800 tendremos que corroborarlos con la llegada de los nuevos smartphones de 2020, a principios de enero. Podremos ver las primeras pruebas en el CES 2020, que se celebra entre el 7 y el 10 de enero.
